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protel99se常用元件封裝

發布日期:2018-07-07 22:57:55 作者: admin 點擊: 73

protel99se常用元件封裝

 

 

      電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列

 

  無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

 

  電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

 

  電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5

 

  二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

 

  三極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)

 

  電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

 

  79系列有7905,7912,7920等常見的封裝屬性有to126h和to126v

 

  整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)

 

  電阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4

 

  瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1

 

  電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

 

  二極管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4

 

  發光二極管:RB.1/.2

 

  集成塊:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8

 

貼片電阻

 

     0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關系,但封裝尺寸與功率有關通常來說如下:

 

      0201 1/20W

 

  0402 1/16W

 

  0603 1/10W

 

  0805 1/8W

 

  1206 1/4W

 

      電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

 

      0402=1.0mmx0.5mm

 

  0603=1.6mmx0.8mm

 

  0805=2.0mmx1.2mm

 

  1206=3.2mmx1.6mm

 

  1210=3.2mmx2.5mm

 

  1812=4.5mmx3.2mm

 

  2225=5.6mmx6.5mm

 

     零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。關于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式:

 

     以晶體管為例說明一下:晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。

 

     還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數大一點的話,可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等。

 

      現將常用的元件封裝整理如下:

 

     電阻類及無極性雙端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/無極性電容 RAD0.1-RAD0.4/有極性電容RB.2/.4-RB.5/1.0/

 

      二極管 DIODE0.4及DIODE0.7/石英晶體振蕩器 XTAL1/晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/

 

      可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5.

 

     當然,我們也可以打開C:Client98PCB98librarydvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝.這些常用的元件封裝,大家*好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。

 

     同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

 

     值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是*令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E(發射極),而2腳有可能是B極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻上也同樣會出現類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2,所產生的網絡表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元件時,就要修改PCB與SCH之間的差異*快的方法是在產生網絡表后,直接在網絡表中,將晶體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。

 

     封裝的處理是個沒有多大學問但是頗費功夫的“瑣事”,舉個簡單的例子IP8很簡單吧,但是有的庫用DIP-8,有的就是DIP8.即使對同一封裝結構,在各公司的產品Datasheet上描述差異就很大(不同的文件名體系、不同的名字稱謂等);還有同一型號器件,而管腳排序不一樣的情況,等等。對老器件,例如你說的電感,是有不同規格(電感量、電流)和不同的設計要求(插裝/SMD)。真個是誰也幫不了誰,想幫也幫不上,大多數情況下還是靠自己的積累。這對,特別是剛開始使用這類軟件的人都是感到很困惑的問題,往往很難有把握地找到(或者說確認)資料中對應的footprint就一定正確--心中沒數!其實很正常。我覺得現成“全能“的庫不多;根據電路設計確定選型、找到產品資料,認真核對封裝,必要時自己建庫(元件)。這些都是使用這類軟件完成設計的必要的信息積累。這個過程誰也多不開的。如果得以堅持,估計只需要一兩個產品設計,就會熟練的。所謂“老手”也大多是這么“熬“過來的,甚至是作為“看家”東西的。這個“熬”不是很輕松的,但是必要。


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